薄膜材料被廣泛應(yīng)用在微電子光電子和MEMS等領(lǐng)域中。隨著計(jì)算機(jī)的超小型和高集成化，薄膜的導(dǎo)熱性能直接影響元器件的熱噪聲，進(jìn)而對(duì)其可靠性和使用性能也會(huì)有明顯的影響，集成電路中的散熱問(wèn)題就成為計(jì)算機(jī)微型化的關(guān)鍵之一。因此薄膜導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)量日益被關(guān)注，促使了測(cè)量和預(yù)測(cè)薄膜傳熱性能的新實(shí)驗(yàn)技術(shù)和分析模型的發(fā)展，并推動(dòng)了微細(xì)尺度傳熱領(lǐng)域的迅速發(fā)展。

 

德國(guó)林賽斯薄膜導(dǎo)熱測(cè)試儀的幾種原理介紹：

 

1.LFA/XFA—激光閃射法/氙燈閃射法:

 

這種技術(shù)已被證明是用于熱傳導(dǎo)率和熱擴(kuò)散系數(shù)測(cè)量較快和可靠的技術(shù)。測(cè)量溫度范圍從-125 ℃—600 ℃(氙燈閃射法)或-125 ℃—2800 ℃ (激光閃射法)，熱導(dǎo)率范圍從0.1 W/(mK)—2000 W/(mK)。此外，對(duì)于非常薄的樣品(薄膜從80nm—20μm)，我們開(kāi)發(fā)了Linseis 薄膜導(dǎo)熱測(cè)試儀 TF-LFA采取了時(shí)域熱反射的測(cè)量技術(shù)，與LFA閃射系列形成了很好的的互補(bǔ)。

LINSEIS的LFA和XFA根據(jù)以下德國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)工作： ASTM E – 1461、DIN 30905和DIN EN 821。

 

2.THB -熱橋法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀

 

利用這項(xiàng)技術(shù)可以測(cè)量-50—200℃溫度范圍內(nèi)的熱導(dǎo)率、熱擴(kuò)散率和比熱容。熱導(dǎo)率范圍從0.01 W/(mK)—500 W/(mK)，可與激光閃射法的測(cè)量范圍互補(bǔ)。可以自動(dòng)測(cè)量固體，凝膠，膠體以及液體，只需要幾分鐘得到非常精確的結(jié)果。有很多不同授權(quán)的傳感器廣泛應(yīng)用在上面。

 

3. HFM -熱流法導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀

 

它是一種簡(jiǎn)單快速的用于測(cè)量低導(dǎo)熱系數(shù)絕熱材料以及其它材料熱導(dǎo)性的高精度儀器。該儀器是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ASTM C518、JIS A1412、ISO 8301和DIN 12667設(shè)計(jì)。測(cè)量的原理是，將樣品定位在一個(gè)熱板和冷卻板之間，并測(cè)量熱流。